激光切割是一項(xiàng)易于控制的非接觸式的少污染技術(shù)，為客戶帶來極大便利。華日激光PET基膠膜切割，加工速度：2000mm/s，切割質(zhì)量：切邊整齊，切縫寬度<30um，熱影響<10um。
▲ 邊緣整齊
▲ 切縫寬度<30 μm
▲ 熱影響<10 μm
【案例展示】：
太陽能薄膜切割
作者：Huaray
更新時(shí)間：2023-03-30
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激光切割是一項(xiàng)易于控制的非接觸式的少污染技術(shù)，為客戶帶來極大便利。華日激光PET基膠膜切割，加工速度：2000mm/s，切割質(zhì)量：切邊整齊，切縫寬度<30um，熱影響<10um。
▲ 邊緣整齊
▲ 切縫寬度<30 μm
▲ 熱影響<10 μm
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