金屬箔是由金屬延伸出來的一片很薄的金屬，各種類型的超薄金屬箔在各個行業(yè)都有不同的重要應(yīng)用。如鋼和合金箔主要用于電子、航空航天，鈦合金箔可用于制作噴氣發(fā)動機(jī)燃燒管上的裝飾網(wǎng)，鎢鉬箔用于電子管和發(fā)熱元件，鐵鎳軟磁合金箔用于制作微型高頻脈沖變壓器、磁記錄器等的鐵芯，下面提到的銅箔可用于覆銅層壓板等。

覆銅板(CCL)是將電子玻璃纖維布或其他增強(qiáng)材料浸漬在樹脂中，單面或雙面覆銅箔并熱壓而成的一種板狀材料。簡稱為覆銅板。各種不同形式和功能的印刷電路板，通過在CCL上蝕刻和鉆孔，制成各種印刷電路。

銅箔在印刷電路板中起著互連和支撐的作用，與印刷電路板的性能和質(zhì)量有著直接的關(guān)系。其重要性不言而喻，銅箔制造成本和難度高。因此，在切割銅箔時，要求有較高的精度，以提高銅箔的利用率，降低制造商的生產(chǎn)成本。

銅箔是很薄的銅制品。銅和紙一樣，厚度也是微米。通常為5um-135um，越薄越寬越難制作。與激光切割相比，傳統(tǒng)的刀模切割技術(shù)在效率、加工速度、切割損耗和切割精度等方面都存在不足。而采用普通激光切割時，熱影響大，邊緣的熱效應(yīng)使得銅箔翹曲和變形，甚至邊緣碳化。

因此工業(yè)上廣泛使用紫外激光切割銅箔，紫外激光屬于冷激光光源，加工材料的熱影響小，加工間隙小，加工邊緣光滑，無毛刺。特別適用于切割銅箔、超薄金屬合金等超薄金屬材料。

華日激光cypress2的工業(yè)納秒固體激光器產(chǎn)生的355nm紫外激光光束質(zhì)量高、功率大，集成光學(xué)器件、運(yùn)動部件和視覺控制軟件后特別適合切割銅箔。

光束質(zhì)量高(m2 < 1.2)，加上配套光學(xué)設(shè)備得到的焦點很小，光斑直徑微米級，功率密度很高。通過設(shè)置焦點的位置、大小、焦深等參數(shù)，可以進(jìn)行高質(zhì)量的切割，切割間隙小，精度高。而且紫外激光波長短，適用性廣，吸收率高，切割過程是“冷加工”。脈沖寬度極小(< 25ns)，會造成材料的非熱處理損傷，加工面內(nèi)層及附近區(qū)域無加熱或熱變形，熱影響區(qū)小，切割銅箔時邊緣無碳化或毛刺，效果非常好。紫外線處理的能力基本上成為精密冷加工的代名詞。同時激光加工的效率也很高，能又好又快地給廠家?guī)韺崒嵲谠诘暮锰帯?/p>

隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展，帶來了前所未有的覆銅板市場，銅箔作為覆銅板的基礎(chǔ)材料，其應(yīng)用需求將持續(xù)增長。日本激光的工業(yè)納秒級固體激光器，可以實現(xiàn)高精度、高密度的切割和微孔加工。這一優(yōu)勢迎合了當(dāng)前覆銅板的發(fā)展節(jié)奏，是銅箔切割的理想加工工具。