半導(dǎo)體行業(yè)激光解決方案
微電子技術(shù)是作用于半導(dǎo)體上微小集成電路系統(tǒng)的一類技術(shù)總稱，包含半導(dǎo)體材料工藝、顯示與載板封裝工藝。隨著半導(dǎo)體制成的不斷進(jìn)步，與之匹配加工工藝要求逐步提高，激光因鋒利、精準(zhǔn)等特性，滿足微電子領(lǐng)域加工需求。
晶圓
晶圓制造屬于半導(dǎo)體制程前端工藝，包含晶棒分切、表面氧化、光刻/蝕刻加工、沉線、晶圓檢測(cè)等。隨著晶圓厚度不斷減薄，更為脆弱，傳統(tǒng)工藝良品率低，導(dǎo)致制造成本高，已無法滿足現(xiàn)代批量化要求。
顯示
顯示面板行業(yè)正逐步邁向超薄、超清方向升級(jí)，以滿足智能終端緊湊外形的設(shè)計(jì)需求。全面屏、超窄邊框、異形屏、柔性屏的出現(xiàn)，讓傳統(tǒng)機(jī)械加工工藝無法達(dá)到設(shè)計(jì)公差，而激光加工可以解決這一難題。
LCD/OLED切割 MiniLED切割 藍(lán)寶石切割 Micro LED切割
載板封裝
半導(dǎo)體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體的半導(dǎo)體器件或集成電路。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法，例如印刷電路板，通過焊盤、焊球或引腳等引線；以及防止機(jī)械沖擊、化學(xué)污染和光照等威脅。
PCB切割/鉆孔 FPCB切割/鉆孔 IC載板標(biāo)記 PCB標(biāo)記 陶瓷切割